by FELDER bleifrei SMD-Lötpaste ISO-Cream Active-Clear REL1 SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5 Typ 4 (20–38 µm) 217–219 °C 100 g Dose – für Elektronikindustrie GOLP4AC0100LF

- 🔧 [BLEIFREI & NORMKONFORM] SAC305 Sn96,5Ag3Cu0,5 nach DIN EN ISO 9454-1 (1222) & IPC J-STD-004 REL1, RoHS – prozesssicher für SMT in der Elektronikindustrie
- 🧪 [TYP 4 FINE-PITCH] Pulvergröße 20–38 µm Typ 4 für enge Schablonenöffnungen, saubere Stencil-Freisetzung und präzise Dispens-Depots auf Fine-Pitch-Pads
- 🌡️ [PRÄZISE SCHMELZE] Eutektisch 217–219 °C ermöglicht eng geführte Reflow-Profile, schnelle Benetzung und gleichmäßige Lötstellen auf Cu-, Sn- und Ni-Oberflächen – auch für NiAu- und NiPd-Finish
- 🧴 [NO-CLEAN & HANDLING] Active-Clear REL1, kolophoniumfrei; Halogenidgehalt < 0,15 %; klare, nicht korrosive Rückstände; 100 g Dose mit oxidationsarmem Mehrfachverschluss für konstante Pastenqualität
- 🇩🇪 [MADE IN GERMANY] Hergestellt für GALLUNOPTIMAL von FELDER GmbH, Oberhausen – ISO-geprüfte Fertigung, verlässliche Lieferkette und gleichbleibende Chargenqualität